真空接头钎焊结晶过程

真空接头钎焊之前皮层和芯层金属有明显的界限，由于这种铝复合板是经过轧制工艺制造的，可以看到皮层金属在芯层金属上包覆的并不是十分均匀。
初步分析为被轧制工艺打碎的Si晶粒（后经扫描电境点成分分析证实)，它们均匀分布于皮层金属中，在芯层金属中，AI基体上均匀分布看许多黑色的细小颗粒，这些细小颗粒为基体中的一些金属间化合物质点，这些质点对芯层金属起弥散强化作用。

真空钎焊过程中，皮层中的硅晶粒熔化后重新结晶，形成新的硅相或与其他元素形成新的金属间化合物，母材中的这些化合物质点有的溶解于烙化的皮层金属中增强了钎缝的强度其余的则存在于芯层金属中。