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真空接头检测过程

您是第 850 位读者    发布日期:2013-08-29

氮质谱仪灵敏度高,性能稳定是真空接头的检漏中应用最普遍的一种仪器。
真空接头实验采用Heliot 307氮质谱仪检侧漏率,用喷吹法与氮罩法相结合的方法,从试件的上方至下方、由靠近检漏仪处向远离检漏仪处逐点进行喷吹,然后再将整个容器用塑料罩住,并在袋内充入氮,检测容器的总漏率。检漏过程如下:
(1)室温下抽真空至2.5Pa,30分钟后真空计读数基本稳定即可停止抽气。
(2)氮质谱检漏仪的灵敏度校准,确定检漏系统的反应时间并“调氮峰”。
(3)将氮储气囊装上喷枪。室温下对试件四周喷吹,读数稳定后即为本底漏率。然后对着粘接接头处喷吹,看漏率读数有无变化,并用氮罩法检测容器的总漏率。
(4)将试件浸人掖氮中3min后取出,在室温下放置35min左右,再在液氮中浸3min取出并自然烘干。完全烘干后用氮质谱仪测量本底漏率并检测各个粘接接头位置,然后用氮罩法检测容器的总偏率。
(5)将试件在60C烘箱内烘烤20min左右,取出后室温下放置20min左右。然后侧量本底漏率并检测各个粘接接头位置,最后用氮罩法检侧容器的总漏率。

真空接头




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